コンピュータ・通信機器、モバイル関連
2019.9.25
株式会社KDDIエボルバ（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：中澤雅己、以下KDDIエボルバ）は、西日本物流センターと東日本物流センターで受託するスマートフォンやタブレット端末、データカード端末のキッティング作業※のRPA化を実現し、2019年9月24日にキッティングRPAの事例を発表いたしました。
PR TODAY
