業界初、iOS、Androidのスマートフォンキッティング作業にRPAを導入

最大99%自動化、ロボット残業で働き方改革を推進、CS向上

PR TODAY

2019.9.25 00:00

株式会社KDDIエボルバ(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:中澤雅己、以下KDDIエボルバ)は、西日本物流センターと東日本物流センターで受託するスマートフォンやタブレット端末、データカード端末のキッティング作業※のRPA化を実現し、2019年9月24日にキッティングRPAの事例を発表いたしました。

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※受託キッティング作業について
大手通信会社様より、法人向け端末を納品先企業様の仕様に合わせた初期設定(端末初期設定、個人情報・業務アプリ等の設定)を代行するキッティング作業を受託しています。

最大99%自動化、高品質サービスを短納期で提供しCS向上

キッティングRPA成功事例はこちらから >

RPAサービスについて