三菱ケミカル株式会社（本社：東京都千代田区、社長：筑本 学、以下「当社」）は、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカ（以下「本製品」）の事業化を決定したことをお知らせします。九州事業所・福岡地区（福岡県北九州市）に生産設備を新設し、2028年 10 月に営業運転を開始する予定です。
コロイダルシリカは、シリコンウエハの研磨スラリー向け原料やシリコンウエハ配線層の CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的研磨）スラリー向け原料として使用されています。特に、シリコンウエハ配線層の研磨においては、表面をナノレベルで平坦化すると同時に、不純物を含むことなく、極力スクラッチを抑えながら、高い除去率を実現することが求められ、研磨対象となる物質によって適するコロイダルシリカ粒子の形状・物性が異なります。
当社が新たに事業化する超高純度コロイダルシリカは、超高純度な原料（テトラメトキシシラ ン）から一貫生産することで不純物の含有を抑えることができ、さらに当社がこれまで培ってきた高い技術力をもとに、顧客ニーズに合わせて粒子サイズや密度などをカスタマイズすることができます。
ニーズに合わせてカスタマイズできる当社の超高純度コロイダルシリカ
半導体市場は生成 AI やデータセンター向けといった最先端市場を中心にさらなる成長が見込まれています。当社は経営ビジョン「KAITEKI Vision 35」において、「データ処理と通信の高度化」を注力事業領域のひとつに掲げており、世界の最先端半導体製造に不可欠な材料を提供し、半導体高度化を支える材料サプライチェーンに貢献していきます。
