コンピュータ・通信機器

2019.9.25

コンピュータ・通信機器、モバイル関連

業界初、iOS、Androidのスマートフォンキッティング作業にRPAを導入

株式会社KDDIエボルバ(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:中澤雅己、以下KDDIエボルバ)は、西日本物流センターと東日本物流センターで受託するスマートフォンやタブレット端末、データカード端末のキッティング作業※のRPA化を実現し、2019年9月24日にキッティングRPAの事例を発表いたしました。

PR TODAY

2019.9.20

コンピュータ・通信機器、企業情報

新生銀行 アンチ・マネー・ローンダリングシステム導入によるリスク管理態勢の高度化について

当行は、アンチ・マネー・ローンダリングシステムのパッケージソフトウェア「Oracle Financial Services Analytical Applications」の「Financial Crime & Compliance Management」機能(以下、「OFSAA FCCM」)を、株式会社野村総合研究所(東京都千代田区、代表取締役会長兼社長 此本 臣吾)による提供・支援を受け、日本の金融機関として初めて導入します。

PR TODAY

2019.8.20

コンピュータ・通信機器

【報道関係のみなさまへ】報道素材のダウンロード利用方法

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ASUS 新製品発表会「WISER TOGETHER~30 Years Together」

2019.8.20

コンピュータ・通信機器

【当日写真&製品情報一式】

本記事にて、8/20イベント当日写真と新製品情報が一括ダウンロードいただけます。

ASUS 新製品発表会「WISER TOGETHER~30 Years Together」