モバイル関連

2019.9.25

コンピュータ・通信機器、モバイル関連

業界初、iOS、Androidのスマートフォンキッティング作業にRPAを導入

株式会社KDDIエボルバ(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:中澤雅己、以下KDDIエボルバ)は、西日本物流センターと東日本物流センターで受託するスマートフォンやタブレット端末、データカード端末のキッティング作業※のRPA化を実現し、2019年9月24日にキッティングRPAの事例を発表いたしました。

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2018.10.11

コンピュータ・通信機器、モバイル関連、企業情報

新たな人事制度と福利厚生、パートナーシップ取組みで働き方改革・ダイバーシティを推進

株式会社KDDIエボルバ(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:中澤雅己、以下「KDDIエボルバ」)は、社員の意欲とワークライフバランスを支える環境整備、多様な人材が多様な働き方を実現するダイバーシティの推進を目的に開始した人事制度、福利厚生サービス、パートナーシップの取組みについて発表いたします。

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